HPX 100g AG Pasta Térmica - descrição
PASTA TÉRMICA HPX 100G SILICONE AG TERMOPASTY Pasta termicamente condutora HPX com coeficiente de condutividade térmica de >2,8W/mK, que não conduz eletricidade. É necessário para o bom funcionamento de todos os tipos de sensores de temperatura. A baixa impedância térmica da pasta permite manter a eficiência constante a temperaturas de -50 a 250 °C. Aplicação: Módulos com alta condutividade térmica, Dispositivos de refrigeração em placas e quadros finais, Armazenamento e acionamentos de alta velocidade, Sistemas de controle de motor (indústria automotiva), Unidades de disco rígido e DVD, Conversores de energia, LEDs de alta potência, Notebooks e computadores de escritório, Equipamentos de comunicação de rede, Eletrodomésticos, componentes eletrónicos e elétricos, Aparelhos de ar condicionado. Propriedades físico-químicas: Cor: cinza Condutividade térmica: W/mK > 2.8 Impedância térmica: °C in2/W < 0.095 Gravidade específica: g/cm³ > 2.15 Evaporação: 0.001 Fuga: 0.05 Constante dielétrica: 5.1 Viscosidade: não flui Índice tixotrópico: 380+/-10 Resistência à temperatura: -50°C ~ 300°C Temperatura de operação: -50 °C ~ 250 °C
Métodos de pagamento
- Transferência
- Dinheiro
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Métodos de envio
- Coleção pessoal
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- Envio internacional
