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Pasta destinada à soldagem de componentes SMD em processos de produção que não envolvem fases de lavagem. Baseada em um fluxo do tipo No Clean, que não requer lavagem, cujos resíduos não causam focos de corrosão. O produto é compatível com todas as ligas isentas de chumbo, caracterizado por uma boa adesão e molhabilidade da superfície soldada. Não perde suas propriedades físico-químicas mesmo após 20 horas na placa PCB. Esse tempo depende das condições predominantes no ambiente: umidade e temperatura.
Contém um fluxo à base de colofônia. A presença de um ativador evita a formação de bolhas de ar nas junções soldadas. Essas juntas possuem propriedades mecânicas e elétricas muito boas. No caso de o processo incluir uma fase de lavagem, isso pode ser feito com meios comumente disponíveis (limpador de PCB à base de água, limpador de PCB à base de álcool).
Especificação:
Fabricante: AG TermoPasty Embalagem: Seringa de 1,4 ml
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